北京康達恒業科技發展有限公司成立于2003年，致力于為廣大用戶提供一系列用于工業、電力、汽車及高可靠性領域芯片的封裝設計、系統級封裝、測試、篩選、銷售與服務。

自研產品業務板塊：為用戶提供高性能、高可靠性集成電路封裝、測試、篩選、銷售與服務，精心打造自主可控的存儲器、以太網芯片、微處理器等產品，滿足國軍標7400-N1級要求。擁有國軍標等軍工資質。

代理產品業務板塊：本公司是法國高可靠性芯片生產商3D-PLUS中國大陸一級代理商，是3D-PLUS軍品和工業線產品連續3年的全球銷售冠軍，宇航級產品銷售連續多年快速增長，3D-PLUS的產品已經獲得法國航天局、ESA（歐洲宇航局）和NASA（美國宇航局）、ISP9001(2008)質量體系認證，是全球主要的航天、軍工級客戶的供應商。在過去的26年里已有超過200,000個產品成功完成太空飛行。

 芯片制造技術是當今世界極高水平的精細加工技術，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點，芯片強，則經濟強。時代的發展對芯片的研發與制造給予了無限期待，作為一個經營二十余年的民營企業，公司勵精圖治，愿在芯片領域投入人力、物力和財力開發新技術和新產品，為芯片的國產化盡微薄之力。